4oz മൾട്ടിലെയർ FR4 PCB ബോർഡ് ENIG-ൽ IPC ക്ലാസ് 3-നൊപ്പം ഊർജ്ജ വ്യവസായത്തിൽ ഉപയോഗിക്കുന്നു
നിർമ്മാണ വിവരം
| മോഡൽ നമ്പർ. | PCB-A9 |
| ഗതാഗത പാക്കേജ് | വാക്വം പാക്കിംഗ് |
| സർട്ടിഫിക്കേഷൻ | UL,ISO9001&ISO14001,RoHS |
| അപേക്ഷ | ഉപഭോക്തൃ ഇലക്ട്രോണിക്സ് |
| കുറഞ്ഞ ഇടം/ലൈൻ | 0.075mm/3mil |
| ഉത്പാദന ശേഷി | 50,000 ചതുരശ്ര മീറ്റർ/മാസം |
| എച്ച്എസ് കോഡ് | 853400900 |
| ഉത്ഭവം | ചൈനയിൽ നിർമ്മിച്ചത് |
ഉൽപ്പന്ന വിവരണം
FR4 PCB ആമുഖം
നിർവ്വചനം
FR എന്നാൽ "ഫ്ലേം റിട്ടാർഡന്റ്," FR-4 (അല്ലെങ്കിൽ FR4) എന്നത് ഗ്ലാസ് റൈൻഫോഴ്സ്ഡ് എപ്പോക്സി ലാമിനേറ്റ് മെറ്റീരിയലിനുള്ള NEMA ഗ്രേഡ് പദവിയാണ്, എപ്പോക്സി റെസിൻ ബൈൻഡറുള്ള നെയ്തെടുത്ത ഫൈബർഗ്ലാസ് തുണികൊണ്ട് നിർമ്മിച്ച ഒരു സംയോജിത മെറ്റീരിയലാണ് ഇത് ഇലക്ട്രോണിക് ഘടകങ്ങൾക്ക് അനുയോജ്യമായ അടിവസ്ത്രമാക്കി മാറ്റുന്നത്. ഒരു പ്രിന്റഡ് സർക്യൂട്ട് ബോർഡിൽ.
FR4 PCB-യുടെ ഗുണവും ദോഷവും
അച്ചടിച്ച സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകൾക്ക് പ്രയോജനം ചെയ്യുന്ന നിരവധി അത്ഭുതകരമായ ഗുണങ്ങൾ കാരണം FR-4 മെറ്റീരിയൽ വളരെ ജനപ്രിയമാണ്.താങ്ങാനാവുന്നതും എളുപ്പത്തിൽ പ്രവർത്തിക്കാൻ കഴിയുന്നതും കൂടാതെ, ഇത് വളരെ ഉയർന്ന വൈദ്യുത ശക്തിയുള്ള ഒരു ഇലക്ട്രിക്കൽ ഇൻസുലേറ്ററാണ്.കൂടാതെ, ഇത് മോടിയുള്ളതും ഈർപ്പം പ്രതിരോധിക്കുന്നതും താപനിലയെ പ്രതിരോധിക്കുന്നതും ഭാരം കുറഞ്ഞതുമാണ്.
FR-4 വളരെ പ്രസക്തമായ ഒരു മെറ്റീരിയലാണ്, കുറഞ്ഞ ചിലവിലും ആപേക്ഷിക മെക്കാനിക്കൽ, ഇലക്ട്രിക്കൽ സ്ഥിരതയിലും ജനപ്രിയമാണ്.ഈ മെറ്റീരിയൽ വിപുലമായ നേട്ടങ്ങൾ ഉൾക്കൊള്ളുന്നുവെങ്കിലും വിവിധ കട്ടികളിലും വലുപ്പങ്ങളിലും ലഭ്യമാണെങ്കിലും, എല്ലാ ആപ്ലിക്കേഷനുകൾക്കും ഇത് മികച്ച തിരഞ്ഞെടുപ്പല്ല, പ്രത്യേകിച്ച് RF, മൈക്രോവേവ് ഡിസൈനുകൾ പോലുള്ള ഉയർന്ന ഫ്രീക്വൻസി ആപ്ലിക്കേഷനുകൾ.
മൾട്ടി-ലെയർ പിസിബി ഘടന
ഇരട്ട വശങ്ങളുള്ള ബോർഡുകളിൽ കാണുന്ന മുകളിലും താഴെയുമുള്ള ലെയറുകൾക്ക് അപ്പുറം അധിക പാളികൾ ചേർത്ത് മൾട്ടിലെയർ പിസിബികൾ പിസിബി ഡിസൈനുകളുടെ സങ്കീർണ്ണതയും സാന്ദ്രതയും വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നു.വിവിധ പാളികൾ ലാമിനേറ്റ് ചെയ്താണ് മൾട്ടി ലെയർ പിസിബികൾ നിർമ്മിച്ചിരിക്കുന്നത്.അകത്തെ-പാളികൾ, സാധാരണയായി ഇരട്ട-വശങ്ങളുള്ള സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകൾ, പുറം-പാളികൾക്കുള്ള ചെമ്പ്-ഫോയിലിന് ഇടയിലും ഇടയിലും ഇൻസുലേറ്റിംഗ് പാളികൾ ഉപയോഗിച്ച് ഒരുമിച്ച് അടുക്കിയിരിക്കുന്നു.ബോർഡ് (വഴി) വഴി തുളച്ചിരിക്കുന്ന ദ്വാരങ്ങൾ ബോർഡിന്റെ വിവിധ പാളികളുമായി കണക്ഷനുകൾ ഉണ്ടാക്കും.
സാങ്കേതികവും കഴിവും
| ഇനം | ഉത്പാദന ശേഷി |
| പാളികളുടെ എണ്ണം | 1-20 പാളികൾ |
| മെറ്റീരിയൽ | FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base, തുടങ്ങിയവ |
| ബോർഡ് കനം | 0.10mm-8.00mm |
| പരമാവധി വലിപ്പം | 600mmX1200mm |
| ബോർഡ് ഔട്ട്ലൈൻ ടോളറൻസ് | +0.10 മി.മീ |
| കനം സഹിഷ്ണുത(t≥0.8mm) | ±8% |
| കനം സഹിഷ്ണുത (t<0.8mm) | ±10% |
| ഇൻസുലേഷൻ പാളിയുടെ കനം | 0.075mm--5.00mm |
| മിനിമം ലൈൻ | 0.075 മിമി |
| കുറഞ്ഞ ഇടം | 0.075 മിമി |
| പുറത്തെ പാളി ചെമ്പ് കനം | 18um--350um |
| അകത്തെ പാളി ചെമ്പ് കനം | 17um--175um |
| ഡ്രില്ലിംഗ് ഹോൾ (മെക്കാനിക്കൽ) | 0.15mm--6.35mm |
| ഫിനിഷ് ഹോൾ (മെക്കാനിക്കൽ) | 0.10mm-6.30mm |
| വ്യാസം സഹിഷ്ണുത (മെക്കാനിക്കൽ) | 0.05 മി.മീ |
| രജിസ്ട്രേഷൻ (മെക്കാനിക്കൽ) | 0.075 മിമി |
| വീക്ഷണാനുപാതം | 16:1 |
| സോൾഡർ മാസ്ക് തരം | എൽ.പി.ഐ |
| SMT Mini.Solder മാസ്ക് വീതി | 0.075 മിമി |
| മിനി.സോൾഡർ മാസ്ക് ക്ലിയറൻസ് | 0.05 മി.മീ |
| പ്ലഗ് ഹോൾ വ്യാസം | 0.25mm--0.60mm |
| ഇം‌പെഡൻസ് കൺട്രോൾ ടോളറൻസ് | ±10% |
| ഉപരിതല ഫിനിഷ് / ചികിത്സ | HASL, ENIG, Chem, Tin, Flash Gold, OSP, Gold Finger |
Q/T ലീഡ് സമയം
| വിഭാഗം | വേഗമേറിയ ലീഡ് സമയം | സാധാരണ ലീഡ് സമയം |
| രണ്ടു വശമുള്ള | 24 മണിക്കൂർ | 120 മണിക്കൂർ |
| 4 പാളികൾ | 48 മണിക്കൂർ | 172 മണിക്കൂർ |
| 6 പാളികൾ | 72 മണിക്കൂർ | 192 മണിക്കൂർ |
| 8 പാളികൾ | 96 മണിക്കൂർ | 212 മണിക്കൂർ |
| 10 പാളികൾ | 120 മണിക്കൂർ | 268 മണിക്കൂർ |
| 12 പാളികൾ | 120 മണിക്കൂർ | 280 മണിക്കൂർ |
| 14 പാളികൾ | 144 മണിക്കൂർ | 292 മണിക്കൂർ |
| 16-20 പാളികൾ | നിർദ്ദിഷ്ട ആവശ്യകതകളെ ആശ്രയിച്ചിരിക്കുന്നു | |
| 20 ലെയറുകൾക്ക് മുകളിൽ | നിർദ്ദിഷ്ട ആവശ്യകതകളെ ആശ്രയിച്ചിരിക്കുന്നു | |
FR4 PCBS നിയന്ത്രിക്കാനുള്ള ABIS-ന്റെ നീക്കം
ദ്വാരം തയ്യാറാക്കൽ
അവശിഷ്ടങ്ങൾ ശ്രദ്ധാപൂർവ്വം നീക്കം ചെയ്യുകയും ഡ്രിൽ മെഷീൻ പാരാമീറ്ററുകൾ ക്രമീകരിക്കുകയും ചെയ്യുന്നു: ചെമ്പ് ഉപയോഗിച്ച് പ്ലേറ്റ് ചെയ്യുന്നതിന് മുമ്പ്, അവശിഷ്ടങ്ങൾ, ഉപരിതല ക്രമക്കേടുകൾ, എപ്പോക്സി സ്മിയർ എന്നിവ നീക്കം ചെയ്യാൻ ചികിത്സിക്കുന്ന ഒരു FR4 PCB-യിലെ എല്ലാ ദ്വാരങ്ങളിലും ABIS ശ്രദ്ധ ചെലുത്തുന്നു, വൃത്തിയുള്ള ദ്വാരങ്ങൾ ദ്വാരത്തിന്റെ ഭിത്തികളിൽ പ്ലേറ്റിംഗ് വിജയകരമായി പറ്റിനിൽക്കുന്നുവെന്ന് ഉറപ്പാക്കുന്നു. .കൂടാതെ, പ്രക്രിയയുടെ തുടക്കത്തിൽ, ഡ്രിൽ മെഷീൻ പാരാമീറ്ററുകൾ കൃത്യമായി ക്രമീകരിക്കപ്പെടുന്നു.
ഉപരിതല തയ്യാറാക്കൽ
ശ്രദ്ധാപൂർവം ഡീബറിംഗ്: ഒരു മോശം ഫലം ഒഴിവാക്കാനുള്ള ഒരേയൊരു മാർഗ്ഗം പ്രത്യേക കൈകാര്യം ചെയ്യലിന്റെ ആവശ്യകത മുൻകൂട്ടി കാണുകയും പ്രക്രിയ ശ്രദ്ധാപൂർവ്വവും കൃത്യമായും ചെയ്തുവെന്ന് ഉറപ്പാക്കാൻ ഉചിതമായ നടപടികൾ കൈക്കൊള്ളുകയുമാണ് എന്ന് ഞങ്ങളുടെ പരിചയസമ്പന്നരായ സാങ്കേതിക പ്രവർത്തകർക്ക് മുൻകൂട്ടി അറിയാം.
താപ വിപുലീകരണ നിരക്ക്
വിവിധ സാമഗ്രികൾ കൈകാര്യം ചെയ്യാൻ ശീലിച്ച ABIS-ന് സംയോജനം വിശകലനം ചെയ്യാൻ കഴിയും, അത് ഉചിതമാണെന്ന് ഉറപ്പാക്കും.പിന്നീട് CTE (താപ വികാസത്തിന്റെ ഗുണകം) യുടെ ദീർഘകാല വിശ്വാസ്യത നിലനിർത്തുന്നത്, താഴ്ന്ന CTE ഉപയോഗിച്ച്, ദ്വാരങ്ങളിലൂടെ പൂശിയ ചെമ്പ് ആവർത്തിച്ചുള്ള ഫ്ലെക്സിംഗിൽ നിന്ന് പരാജയപ്പെടാനുള്ള സാധ്യത കുറവാണ്, ഇത് ആന്തരിക പാളി പരസ്പരബന്ധം ഉണ്ടാക്കുന്നു.
സ്കെയിലിംഗ്
ABIS നിയന്ത്രിക്കുന്നത് ഈ നഷ്ടം പ്രതീക്ഷിച്ച് സർക്യൂട്ട് സ്കെയിൽ-അപ്പ് ചെയ്യുന്നതിനാൽ, ലാമിനേഷൻ സൈക്കിൾ പൂർത്തിയാകുമ്പോൾ പാളികൾ അവയുടെ രൂപകൽപ്പന ചെയ്ത അളവുകളിലേക്ക് മടങ്ങും.കൂടാതെ, ഇൻ-ഹൗസ് സ്റ്റാറ്റിസ്റ്റിക്കൽ പ്രോസസ് കൺട്രോൾ ഡാറ്റയുമായി സംയോജിപ്പിച്ച് ലാമിനേറ്റ് നിർമ്മാതാവിന്റെ അടിസ്ഥാന സ്കെയിലിംഗ് ശുപാർശകൾ ഉപയോഗിച്ച്, ആ പ്രത്യേക നിർമ്മാണ പരിതസ്ഥിതിയിൽ കാലക്രമേണ സ്ഥിരതയുള്ള സ്കെയിൽ ഘടകങ്ങളിലേക്ക് ഡയൽ-ഇൻ ചെയ്യുക.
മെഷീനിംഗ്
നിങ്ങളുടെ PCB നിർമ്മിക്കാനുള്ള സമയമാകുമ്പോൾ, ആദ്യ ശ്രമത്തിൽ തന്നെ അത് ശരിയായി നിർമ്മിക്കാനുള്ള ശരിയായ ഉപകരണങ്ങളും അനുഭവവും നിങ്ങൾ തിരഞ്ഞെടുക്കുന്നുണ്ടെന്ന് ABIS-ന് ഉറപ്പാക്കുക.
പിസിബി ഉൽപ്പന്നം&ഉപകരണ പ്രദർശനം
റിജിഡ് പിസിബി, ഫ്ലെക്സിബിൾ പിസിബി, റിജിഡ്-ഫ്ലെക്സ് പിസിബി, എച്ച്ഡിഐ പിസിബി, പിസിബി അസംബ്ലി
ABIS ക്വാളിറ്റി മിഷൻ
വിപുലമായ ഉപകരണങ്ങളുടെ പട്ടിക
| AOI ടെസ്റ്റിംഗ് | സോൾഡർ പേസ്റ്റിനായുള്ള പരിശോധനകൾ 0201 വരെയുള്ള ഘടകങ്ങൾക്കായുള്ള പരിശോധനകൾ നഷ്‌ടമായ ഘടകങ്ങൾ, ഓഫ്‌സെറ്റ്, തെറ്റായ ഭാഗങ്ങൾ, ധ്രുവീകരണം എന്നിവ പരിശോധിക്കുന്നു |
| എക്സ്-റേ പരിശോധന | എക്സ്-റേ ഉയർന്ന മിഴിവുള്ള പരിശോധന നൽകുന്നു: ബിജിഎകൾ/മൈക്രോ ബിജിഎകൾ/ചിപ്പ് സ്കെയിൽ പാക്കേജുകൾ/ബെയർ ബോർഡുകൾ |
| ഇൻ-സർക്യൂട്ട് ടെസ്റ്റിംഗ് | ഘടക പ്രശ്‌നങ്ങൾ മൂലമുണ്ടാകുന്ന പ്രവർത്തന വൈകല്യങ്ങൾ കുറയ്ക്കുന്നതിന് AOI-യുമായി ചേർന്നാണ് ഇൻ-സർക്യൂട്ട് ടെസ്റ്റിംഗ് സാധാരണയായി ഉപയോഗിക്കുന്നത്. |
| പവർ-അപ്പ് ടെസ്റ്റ് | വിപുലമായ ഫംഗ്ഷൻ ടെസ്റ്റ്ഫ്ലാഷ് ഉപകരണ പ്രോഗ്രാമിംഗ് പ്രവർത്തനപരമായ പരിശോധന |
IOC ഇൻകമിംഗ് പരിശോധന
SPI സോൾഡർ പേസ്റ്റ് പരിശോധന
ഓൺലൈൻ AOI പരിശോധന
SMT ആദ്യ ലേഖന പരിശോധന
ബാഹ്യ വിലയിരുത്തൽ
എക്സ്-റേ-വെൽഡിംഗ് പരിശോധന
BGA ഉപകരണത്തിന്റെ പുനർനിർമ്മാണം
QA പരിശോധന
ആന്റി-സ്റ്റാറ്റിക് വെയർഹൗസിംഗും ഷിപ്പിംഗും
Puഗുണനിലവാരത്തിൽ 0% പരാതി
എല്ലാ ഡിപ്പാർട്ട്‌മെന്റും ഐഎസ്ഒ അനുസരിച്ചാണ് നടപ്പിലാക്കുന്നത്, ഏതെങ്കിലും ബോർഡ് തകരാറിലായാൽ, ബന്ധപ്പെട്ട വകുപ്പ് 8D റിപ്പോർട്ട് നൽകണം.
എല്ലാ ഔട്ട്‌ഗോയിംഗ് ബോർഡുകളും 100% ഇലക്ട്രോണിക് ടെസ്റ്റ്, ഇം‌പെഡൻസ് ടെസ്റ്റ്, സോൾഡറിംഗ് എന്നിവ ആയിരിക്കണം.
വിഷ്വൽ പരിശോധിച്ചു, കയറ്റുമതി ചെയ്യുന്നതിന് മുമ്പ് ഞങ്ങൾ മൈക്രോസെക്ഷൻ പരിശോധിക്കുന്നു.
ജീവനക്കാരുടെ മാനസികാവസ്ഥയെയും ഞങ്ങളുടെ എന്റർപ്രൈസ് സംസ്കാരത്തെയും പരിശീലിപ്പിക്കുക, അവരുടെ ജോലിയിലും ഞങ്ങളുടെ കമ്പനിയിലും അവരെ സന്തോഷിപ്പിക്കുക, നല്ല നിലവാരമുള്ള ഉൽപ്പന്നങ്ങൾ നിർമ്മിക്കാൻ ഇത് അവർക്ക് സഹായകരമാണ്.
ഉയർന്ന നിലവാരമുള്ള അസംസ്കൃത വസ്തുക്കൾ (ഷെങ്കി FR4, ITEQ, Taiyo സോൾഡർ മാസ്ക് മഷി മുതലായവ)
AOI-ക്ക് മുഴുവൻ സെറ്റും പരിശോധിക്കാൻ കഴിയും, ഓരോ പ്രക്രിയയ്ക്കും ശേഷം ബോർഡുകൾ പരിശോധിക്കും
സർട്ടിഫിക്കറ്റ്
പതിവുചോദ്യങ്ങൾ
കൃത്യമായ ഉദ്ധരണി ഉറപ്പാക്കാൻ, നിങ്ങളുടെ പ്രോജക്റ്റിനായി ഇനിപ്പറയുന്ന വിവരങ്ങൾ ഉൾപ്പെടുത്തുന്നത് ഉറപ്പാക്കുക:
BOM ലിസ്റ്റ് ഉൾപ്പെടെ GERBER ഫയലുകൾ പൂർത്തിയാക്കുക
l അളവ്
l തിരിയുന്ന സമയം
l പാനൽ ചെയ്യാനുള്ള ആവശ്യകതകൾ
l മെറ്റീരിയൽ ആവശ്യകതകൾ
l ആവശ്യകതകൾ പൂർത്തിയാക്കുക
ഡിസൈൻ സങ്കീർണ്ണതയെ ആശ്രയിച്ച് നിങ്ങളുടെ ഇഷ്‌ടാനുസൃത ഉദ്ധരണി 2-24 മണിക്കൂറിനുള്ളിൽ ഡെലിവർ ചെയ്യും.
ഓരോ ഉപഭോക്താവിനും നിങ്ങളെ ബന്ധപ്പെടാൻ ഒരു വിൽപ്പന ഉണ്ടായിരിക്കും.ഞങ്ങളുടെ ജോലി സമയം: AM 9:00-PM 19:00 (ബെയ്ജിംഗ് സമയം) തിങ്കൾ മുതൽ വെള്ളി വരെ.ഞങ്ങളുടെ ജോലി സമയത്ത് എത്രയും വേഗം നിങ്ങളുടെ ഇമെയിലിന് ഞങ്ങൾ മറുപടി നൽകും.അത്യാവശ്യമെങ്കിൽ നിങ്ങൾക്ക് ഞങ്ങളുടെ സെയിൽസിനെ സെൽഫോണിലൂടെയും ബന്ധപ്പെടാവുന്നതാണ്.
ISO9001, ISO14001, UL USA& USA Canada,IFA16949, SGS, RoHS റിപ്പോർട്ട്.
ഞങ്ങളുടെ ഗുണനിലവാരം ഉറപ്പുനൽകുന്ന നടപടിക്രമങ്ങൾ ചുവടെ:
a),വിഷ്വൽ പരിശോധന
b), ഫ്ലൈയിംഗ് പ്രോബ്, ഫിക്‌ചർ ടൂൾ
c), ഇം‌പെഡൻസ് നിയന്ത്രണം
d), സോൾഡർ-എബിലിറ്റി കണ്ടെത്തൽ
ഇ), ഡിജിറ്റൽ മെറ്റലോ ഗ്രാജിക് മൈക്രോസ്കോപ്പ്
f),AOI (ഓട്ടോമേറ്റഡ് ഒപ്റ്റിക്കൽ ഇൻസ്പെക്ഷൻ)
അതെ, ഗുണനിലവാരം പരിശോധിക്കുന്നതിനും പരിശോധിക്കുന്നതിനും മൊഡ്യൂൾ സാമ്പിളുകൾ വിതരണം ചെയ്യുന്നതിൽ ഞങ്ങൾക്ക് സന്തോഷമുണ്ട്, മിക്സഡ് സാമ്പിൾ ഓർഡർ ലഭ്യമാണ്.ഷിപ്പിംഗ് ചെലവ് വാങ്ങുന്നയാൾ നൽകണമെന്ന് ദയവായി ശ്രദ്ധിക്കുക.
കൃത്യസമയത്ത് ഡെലിവറി നിരക്ക് 95% ൽ കൂടുതലാണ്
a), ഡബിൾ സൈഡ് പ്രോട്ടോടൈപ്പ് പിസിബിക്ക് വേണ്ടി 24 മണിക്കൂർ ഫാസ്റ്റ് ടേൺ
b), 4-8 ലെയറുകൾക്ക് 48 മണിക്കൂർ പ്രോട്ടോടൈപ്പ് PCB
c), ഉദ്ധരണിക്ക് 1 മണിക്കൂർ
d), എഞ്ചിനീയർ ചോദ്യം/പരാതി ഫീഡ്‌ബാക്കിന് 2 മണിക്കൂർ
ഇ), സാങ്കേതിക പിന്തുണ/ഓർഡർ സേവനം/നിർമ്മാണ പ്രവർത്തനങ്ങൾക്ക് 7-24 മണിക്കൂർ
ABIS ഒരിക്കലും ഓർഡറുകൾ തിരഞ്ഞെടുക്കില്ല.ചെറിയ ഓർഡറുകളും മാസ് ഓർഡറുകളും സ്വാഗതം ചെയ്യുന്നു, ഞങ്ങൾ ABIS ഗൗരവത്തോടെയും ഉത്തരവാദിത്തത്തോടെയും ഉപഭോക്താക്കളെ ഗുണനിലവാരത്തിലും അളവിലും സേവിക്കും.
ABlS 100% ദൃശ്യപരവും AOl പരിശോധനയും കൂടാതെ ഇലക്ട്രിക്കൽ ടെസ്റ്റിംഗ്, ഉയർന്ന വോൾട്ടേജ് ടെസ്റ്റിംഗ്, ഇം‌പെഡൻസ് കൺട്രോൾ ടെസ്റ്റിംഗ്, മൈക്രോ-സെക്ഷനിംഗ്, തെർമൽ ഷോക്ക് ടെസ്റ്റിംഗ്, സോൾഡർ ടെസ്റ്റിംഗ്, വിശ്വാസ്യത പരിശോധന, ഇൻസുലേറ്റിംഗ് റെസിസ്റ്റൻസ് ടെസ്റ്റിംഗ്, അയോണിക് ക്ലീൻനെസ് ടെസ്റ്റിംഗ്, PCBA ഫംഗ്ഷണൽ ടെസ്റ്റിംഗ് എന്നിവ നടത്തുന്നു.
a),1 മണിക്കൂർ ഉദ്ധരണി
b), 2 മണിക്കൂർ പരാതി ഫീഡ്‌ബാക്ക്
c),7*24 മണിക്കൂർ സാങ്കേതിക പിന്തുണ
d),7*24 ഓർഡർ സേവനം
ഇ),7*24 മണിക്കൂർ ഡെലിവറി
f),7*24 പ്രൊഡക്ഷൻ റൺ
| ഹോട്ട്-സെയിൽ ഉൽപ്പന്നങ്ങളുടെ ഉത്പാദന ശേഷി | |
| ഡബിൾ സൈഡ്/മൾട്ടിലെയർ പിസിബി വർക്ക്ഷോപ്പ് | അലുമിനിയം പിസിബി വർക്ക്ഷോപ്പ് |
| സാങ്കേതിക ശേഷി | സാങ്കേതിക ശേഷി |
| അസംസ്കൃത വസ്തുക്കൾ: CEM-1, CEM-3, FR-4(ഹൈ TG), റോജേഴ്സ്, ടെൽഫോൺ | അസംസ്കൃത വസ്തുക്കൾ: അലുമിനിയം ബേസ്, കോപ്പർ ബേസ് |
| ലെയർ: 1 ലെയർ മുതൽ 20 ലെയർ വരെ | ലെയർ: 1 ലെയറും 2 ലെയറും |
| Min.line വീതി/സ്ഥലം: 3mil/3mil(0.075mm/0.075mm) | Min.line വീതി/സ്ഥലം: 4mil/4mil(0.1mm/0.1mm) |
| ചെറിയ ദ്വാരത്തിന്റെ വലിപ്പം: 0.1 മിമി (ഡിരില്ലിംഗ് ഹോൾ) | മിനി.ദ്വാരത്തിന്റെ വലിപ്പം: 12മില്ലി (0.3 മിമി) |
| പരമാവധി.ബോർഡ് വലുപ്പം: 1200mm * 600mm | പരമാവധി.ബോർഡ് വലുപ്പം: 1200mm* 560mm(47in* 22in) |
| പൂർത്തിയായ ബോർഡ് കനം: 0.2mm- 6.0mm | പൂർത്തിയായ ബോർഡ് കനം: 0.3 ~ 5 മിമി |
| കോപ്പർ ഫോയിൽ കനം: 18um~280um(0.5oz~8oz) | കോപ്പർ ഫോയിൽ കനം: 35um~210um(1oz~6oz) |
| NPTH ഹോൾ ടോളറൻസ്: +/-0.075mm, PTH ഹോൾ ടോളറൻസ്: +/-0.05mm | ഹോൾ പൊസിഷൻ ടോളറൻസ്: +/-0.05 മിമി |
| ഔട്ട്ലൈൻ ടോളറൻസ്: +/-0.13 മിമി | റൂട്ടിംഗ് ഔട്ട്ലൈൻ ടോളറൻസ്: +/ 0.15 മിമി;പഞ്ചിംഗ് ഔട്ട്ലൈൻ ടോളറൻസ്:+/ 0.1 മിമി |
| ഉപരിതലം പൂർത്തിയായി: ലെഡ്-ഫ്രീ എച്ച്എഎസ്എൽ, ഇമ്മർഷൻ ഗോൾഡ്(ENIG), ഇമ്മർഷൻ സിൽവർ, OSP, ഗോൾഡ് പ്ലേറ്റിംഗ്, സ്വർണ്ണ വിരൽ, കാർബൺ INK. | ഉപരിതലം പൂർത്തിയായി: ലീഡ് ഫ്രീ എച്ച്എഎസ്എൽ, ഇമ്മർഷൻ ഗോൾഡ് (ENIG), ഇമ്മർഷൻ സിൽവർ, OSP തുടങ്ങിയവ |
| ഇം‌പെഡൻസ് കൺട്രോൾ ടോളറൻസ്: +/-10% | ശേഷിക്കുന്ന കനം സഹിഷ്ണുത: +/-0.1 മിമി |
| ഉത്പാദന ശേഷി: 50,000 ചതുരശ്ര മീറ്റർ/മാസം | MC PCB ഉൽപ്പാദന ശേഷി: 10,000 ചതുരശ്ര മീറ്റർ/മാസം |
